低溫快速固化與高導(dǎo)熱環(huán)氧電子封裝中的促進(jìn)劑應(yīng)用前景探析 在當(dāng)今這個(gè)“萬物互聯(lián)”的時(shí)代，電子產(chǎn)品越來越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來越復(fù)雜。為了保護(hù)這些精密的“大腦”，電子封裝技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展。其中，環(huán)氧樹脂因其優(yōu)異的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性和粘接強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于電子器件的封裝材料中。 然而，隨著5G通信、新能源汽車和人工智能等高新技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)環(huán)氧封裝材料已經(jīng)難以滿足對(duì) ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑：如何讓氣泡和應(yīng)力“偃旗息鼓”？ 在電子器件的制造過程中，封裝可以說是一道至關(guān)重要的工序。它不僅決定了產(chǎn)品的外觀，更直接影響到其性能、壽命以及穩(wěn)定性。而環(huán)氧樹脂作為一種常用的封裝材料，因其優(yōu)異的機(jī)械性能、電氣絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于各種電子元件中。然而，使用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝時(shí)，常常會(huì)遇到兩個(gè)讓人頭疼的問題——?dú)馀莺蛻?yīng)力。 這兩個(gè)問題聽起來像是微不足道的小毛病，但在精密如 ...

環(huán)氧電子封裝用促進(jìn)劑對(duì)封裝材料熱膨脹系數(shù)和機(jī)械強(qiáng)度的優(yōu)化 在電子封裝的世界里，材料就像是一道菜里的調(diào)味料。你不能少了它，也不能多放了它。尤其是環(huán)氧樹脂這一類材料，在芯片、集成電路、LED等領(lǐng)域幾乎成了“標(biāo)配”。而促進(jìn)劑，則是這道菜中的“味精”——雖然用量不多，但作用可不小。 今天咱們就來聊聊，環(huán)氧電子封裝中常用的促進(jìn)劑，是如何悄無聲息地影響著封裝材料的兩個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù)（CTE）和機(jī)械強(qiáng) ...

促進(jìn)劑在柔性電子與MEMS器件封裝中MDI應(yīng)用潛力研究 一、引言：從“膠水”說起 在我們的日常生活中，幾乎每一件電子產(chǎn)品背后都隱藏著一個(gè)看不見卻至關(guān)重要的角色——封裝材料。它就像是電子元器件的“盔甲”，保護(hù)它們免受外界環(huán)境的影響。而在這些封裝材料中，環(huán)氧樹脂因其優(yōu)異的機(jī)械性能、耐熱性和粘接能力，長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位。 然而，隨著科技的發(fā)展，特別是柔性電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的興起，傳統(tǒng)的封 ...